1PC 18mm Heat BGA Thermal Insulation Polyimide Insulating High Temperature Adhesive Tape 3D Printing Board Protect拍卖-51maijp【ymi.cn】

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1PC 18mm Heat BGA Thermal Insulation Polyimide Insulating High Temperature Adhesive Tape 3D Printing Board Protect

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1PC 18mm Heat BGA Thermal Insulation Polyimide Insulating High Temperature Adhesive Tape 3D Printing Board Protect: 商品编号：h1196029410 【浏览原始网页】

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1PC 18mm Heat BGA Thermal Insulation Polyimide Insulating High Temperature Adhesive Tape 3Dプリンタボード保護用の出品です。

幅18mmの耐熱性ポリイミド絶縁テープです。BGAチップや3Dプリンターボードの高温保護に最適で、優れた断熱性と絶縁性を発揮します。電子工作や修理作業に必要なプロフェッショナル向けアイテムです。

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